5月17日,联赢半导体正式入驻溧阳,在深圳举办签约仪式,这也标志着联赢激光正式布局半导体赛道。据了解,联赢半导体主要从事封测设备研发制造。


在半导体设备中,封测设备约占17%的市场份额。联赢半导体抓住当下半导体设备国产替代的契机布局,正当其时。凭借联赢激光在设备方面多年的技术经验积累,切入半导体设备相对容易。并且相较于半导体其他领域,半导体封测设备被西方“卡脖子”并不严重,本土企业“突围”机会较大。

联赢半导体2023年注册,注册资本1000万元,分别是联赢激光出资60%、企业管理层出资40%。

联赢半导体深耕半导体封测领域,主要设计生产固晶机/共晶机、IGBT贴片机、AOI检测机、芯片分选机等封测设备,致力于打破国外半导体封测设备垄断,实现国产替代。产品广泛应用于晶圆厂、封测厂、PCB行业、LED行业等。

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