产业资讯

瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产

瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产

，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
投/融资 2023年07月28日
数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮

数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮

为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控，公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设，目前已投入使用并实现量产，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户，康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
芯闻快讯 2023年07月28日
德国将提供200亿欧支持国内芯片生产

德国将提供200亿欧支持国内芯片生产

德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助，并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。
芯闻快讯 2023年07月25日
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
设备/材料 2023年07月25日
芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办

芯纽带 新未来 | 2023世界半导体大会7月19-21日在南京胜利举办

根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
半导体 2023年07月24日
华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求

华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求

华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
设备/材料 2023年07月07日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣