未来半导体7月28日消息，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会7月19-21日于南京国际博览中心举办。未来半导体现场采访了康盈半导体其存储创新产品和不同场景的应用案例。
随着chatGPT、元宇宙、AI、物联网、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，智能化新模式、新产品、新业态和新产业快速涌现，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求，给了存储产业“逆周期”增长的机会。在国产替代浪潮中，我国存储芯片行业快速发展，存储芯片需求巨大。
深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称康盈半导体）是国产存储阵列中快速崛起的新锐，也是康佳集团半导体产业的重要组成部分。康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 等。康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，助力万物智联的新世界。
针对新兴技术领域衍生的存储市场以及对存储品质要求更高的市场需求，康盈半导体快速开发对应的产品线，消费级产品如：
智能穿戴领域应用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求。
ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求。
物联网应用的nMCP智慧物联核芯小精灵，低延时、速度快、寿命长，拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力，满足物联网领域数据安全应用！
工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC工业级、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB，多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。
目前，康盈半导体产品线有工业级和消费级，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域，产品获得了广泛青睐和客户的高度认可，目前公司在量产出货的客户超过100家，已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。
7月20日晚上，由赛迪主办的“江北之夜”交流会在南京长江之舟华邑酒店顺利召开。康盈半导体获颁“2022-2023年度中国存储市场最具成长力企业奖”。该奖项旨在表彰参展企业具有卓越创新的科技产品。图片来源：康盈半导体
为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控，公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设，目前已投入使用并实现量产，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户，康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
未来，信息存储逐渐成为无形资产，且国家鼓励信息存储核心技术研发，加快国产替代进口，中国信息存储市场潜力巨大。康盈半导体将协同产业链和客户端合作伙伴，一起助力推动中国存储市场更加安全、可靠、可控。
