未来半导体7月24日消息，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会7月19日至7月21日在南京国际博览会议中心举行。此次大会由江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管理委员会共同主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区和南京润展国际展览有限公司共同承办。大会的主题是“芯纽带，新未来”，旨在通过创新研究成果、汇聚全球资源和促进半导体产业的高质量发展。
作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，南京已连续五年举办世界半导体大会。在国家大力发展集成电路产业大背景下，南京依托经济发达程度高、科教人才资源多、营商服务环境好的基本面，充分发挥龙头企业集聚、产业体系完善、后发优势明显特点，正在不断壮大“主引擎”，推动产业能级跃升。大会包括三场主论坛、多场平行论坛与专项活动以及一场专业展览。主论坛包括大会开幕式/高峰论坛、高质量发展企业家峰会和行，创新与应用峰会。其中高峰论坛将探讨产业的最新趋势和发展动态，而企业家峰会将聚焦于企业家们的创新实践和经验分享。
专家论述半导体最新趋势
会上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在主题演讲中表示：“随着新一代信息技术快速发展，数据存储将在信息技术领域作为一个重要的产业分支，要大力发展中国数据存储产业，掌握数字经济发展主动权。”他建议，产业发展需要标准先行，也需要政策引导，力推SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘），并将数据存储列入信创范围，与上下游产业协同促进国产信息技术生态发展。
这一点，与国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军的想法不谋而合。在主题为《自立自强推动半导体产业的再全球化》演讲中，魏少军表示，过去20年，半导体全球化如火如荼，未来半导体产业发展必须依靠巨大的国内市场，通过自立自强补齐短板，逐渐掌握发展主动权，并通过开辟新赛道，拓展发展空间，从而不断打破封锁，促进半导体产业再全球化。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。“现在，全球市场处在周期性调整阶段，但根据各家机构预测，明年半导体市场又将重归两位数的增速。其中，汽车电子在半导体应用市场继续保持高速增长，去年增速达到5.2%，是增速最快的市场应用领域，预测今年或明年它的增速还将居于首位。”李珂介绍。
长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言
现场，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。对南京未来三年产业强市建设目标任务进行部署，壮大“2+6+6”创新型产业集群主引擎成为关键之举。其中，第一个“6”指的是新能源汽车、智能制造装备、集成电路、生物医药、新型材料、航空航天六大产业集群，“行动计划”明确提出要拼夺六大产业集群国内制高点。
根据“行动计划”，集成电路产业集群的目标是到2025年，将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地，具体包括加快推动现有12英寸先进制程晶圆生产线产能和技术水平提升，着力提升12英寸及以下硅外延片、8英寸以下化合物外延片生产能力，推动长晶炉等设备研发和产业化，大力提升芯片研发设计水平，以及支持江北新区、浦口区、江宁开发区等发展集成电路产业，打造国内具有影响力的集成电路产业集群等，从而推动集成电路产业攀高向强。
