总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目

该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目

产业项目 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 559 浏览

国调基金战略投资润鹏半导体，持续培育国内半导体特色工艺

近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动公司半导体特色工艺升级发展

投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 691 浏览

硅产业总部项目在嘉定开工

将建设集硅产业全球总部、研发、孵化和产业生态为一体的集成电路高科技总部型平台

产业项目 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 529 浏览

2023 Q3全球前十大IC设计公司最新排名出炉

受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新

芯片设计 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1400 浏览

SIA：2024年全球半导体销售额将增长13.1%至5884亿美元

美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因PC、智能手机销售低迷，拖累2023年全球半导体销售额预估将同比下降9.4%至5200亿美元，低于2022年的5741亿美元，不过2024年半导体销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元

半导体 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 862 浏览

美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”

2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效

芯闻快讯 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 1068 浏览

协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山

依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地

产业项目 2023年12月20日 0 点赞 0 评论 576 浏览

异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流

制造/封测 2023年12月19日 作者：日月光 0 点赞 0 评论 1713 浏览

Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂

12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成

芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 690 浏览

概伦电子：上海临港研发中心即将完成结构封顶

概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业

芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 708 浏览

总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区

12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区

产业项目 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 627 浏览

总投资15亿元，汉轩车规级功率器件制造项目开工建设

12月18日，总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设

产业项目 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 762 浏览

四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底

12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强

芯闻快讯 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 696 浏览

总投资5亿元，合肥矽力杰模拟芯片总部项目开工建设

矽力杰目标将打造全球领先的国际模拟IDM芯片龙头，进入全球模拟芯片产业前三

产业项目 2023年12月18日 1 点赞 0 评论 1005 浏览

芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展

作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商

投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 716 浏览

国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破

芯闻快讯 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 614 浏览

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