公司以显示玻璃精加工起家，市占率行业第一，核心能力为玻璃精加工与镀膜/镀铜，以此布局玻璃线路板（GCP）、柔性太阳翼基材及防护镀膜等业务。其在玻璃基封装领域具先发优势与技术壁垒，是全球少数掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程核心工艺并产业化的企业之一；TGV工艺达行业领先，可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm，已建成首条年产10万平米TGV产线，产品在Micro LED、5G-A/6G射频、光模块/CPO、大算力芯片先进封装、微流控生物芯片等领域推进，与国内外多家头部企业合作。

近期，公司牵头发起中国玻璃线路板产业联盟，推动GCP技术创新与产业链协同；Micro LED领域联合多客户研发，光模块CPO玻璃基产品下半年完成批量送样，算力芯片先进封装领域与客户战略合作推进玻璃叠构技术升级，微流控生物芯片即将量产出货。

此外，公司全资子公司成都沃格显示，采用独家ECI玻璃薄化、丝印、切割一体化技术，为国内首条8代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套，该技术协同客户开发逾4年，公司为国内唯一具备该技术能力的企业，目前处于设备搬入阶段，预计2026年量产，达产后月产能2.4万片，将大幅提升公司玻璃精加工业务收入。

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