据瀚薪科技官微消息，5月27日，瀚薪科技通过全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的“新建碳化硅封测建设项目”主体结构正式封顶。
据悉，该项目总投资达12亿元人民币，占地88亩，一期工程占地42.14亩，为后续生产运营和产业拓展提供了充足空间。按规划，2026年6月项目将投产运营，目前建设团队正有条不紊地进行设备安装调试、人员培训等筹备工作，力求投产顺利。
此前消息显示，预计到2028年6月，项目全面达产后，可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件。届时，预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。
