自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全生产、加工、封装和测试完全在美国本土进行，以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子和其他必要芯片日益增长的需求。
据悉，GF在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到5.75亿美元（约合人民币42亿元），在未来10多年内还将投资1.86亿美元用于研发。GF纽约先进封装和光子学中心预计将提供以下服务：
· 为GF的差异化硅光子平台提供先进的封装、组装和测试，该平台在单个芯片上集成了光学和电子元件，实现了能效和性能优势。
· 在GF的可信代工厂认证下，为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙工程，使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。
· 利用GF的 12LP+、22FDX® 和其他领先平台，为3D和HI芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、装配和测试提供新的生产能力。
纽约高级封装和光子中心旨在扩大GF的高级封装能力（将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程），为客户提供在GF纽约制造工厂生产的芯片的端到端美国解决方案。
