据媒体报道,有消息人士称,台积电正与英伟达谈判,讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。台积电正在为明年初投产做准备。对此,台积电和英伟达不予置评。

消息人士还称,据台积电的计划,亚利桑那州工厂将只负责Blackwell芯片的前端工艺,这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。这主要是因为,亚利桑那州的工厂目前还没有没有先进的CoWoS封装工艺,而后者对Blackwell芯片至关重要。目前,台积电的CoWoS产能全部在中国台湾地区。

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