据苏州日报消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌，现场还举行了首台设备入厂仪式。
据悉，通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立了通富超威半导体有限公司。通富超威（苏州）新基地是双方强强联合的又一结晶。
项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。
通富微电集团董事长石磊在致辞时表示，通富微电集团将致力成为全球范围内高端处理器封测业务的最佳制造商，以卓越的业绩表现回报苏州的深情厚意，与苏州携手创造更加辉煌的未来。
