据韩媒报道，11月12日，三星电子、忠清南道政府、天安市政府三方代表签署投资谅解备忘录。根据该文件，三星电子计划在现有忠清南道天安市封装设施的基础上，兴建服务于 HBM 内存等生产的半导体封装工厂，以提高高带宽内存（HBM）芯片的产量。
报道称，这座计划建设的新工厂将位于天安市的第三工业园区，坐落于三星电子控股子公司三星显示的工业用地上。三星电子将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，将未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，并在三年内为该建筑导入生产 HBM 等所需的半导体后端加工设备。
据悉，新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。
此前有消息称，三星已着手为微软和Meta两家公司，供应定制的HBM4内存。目前已进入小规模试生产阶段，有望2025年量产。
