据消息，日前，央渝同行（涪陵）发展对接活动暨央企国企民企外企涪陵行活动举行。现场集中签约项目67个，合作协议金额830亿元，涉及新材料、新能源等领域。其中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目签约落地。
据悉，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目将在白涛工业园区临港组团建设生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。项目落地后，将进一步提升涪陵区电子信息产业能级，带动上下游产业链同步发展，不断壮大百亿级新一代电子信息制造业产业集群。
