自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
基于此次合作，意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。通过ST已建立的软件平台，将无线连接优化并提供给ST的开发者生态系统，这将有助于缩短开发时间和上市时间。预计此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。
这是双方合作的一个初步步骤，双方设想在未来推出Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品路线图，并计划将连接扩展到工业物联网应用中的蜂窝连接。
