自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
根据该协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城的先进晶圆制造设施的客户。台积电的前段晶圆厂和Amkor的后段封测厂的密切合作将加快整体产品周期。
声明中提到，两家公司将共同定义特定的封装技术，例如台积电的 InFO 和 CoWoS，这些技术将用于满足共同客户的需求。
