据消息，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已于近日竣工投产。
据悉，新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
据容泰半导体总经理钟泽武介绍，容泰半导体已拥有比肩国外大品牌的第7代IGBT芯片设计技术和国内集成度最高的IPM封测技术，以最优异的芯片、最优质的方案 ，为客户提供高效率、高可靠性产品及服务。目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。
