手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第四季开打，联发科推出天玑9400，与高通骁龙8 Gen 4直球对决，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段，伴随英伟达、AMD、苹果也积极争取台积电3nm产能，台积电再添大单，先进制程业务热转。

据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。联发科为了天玑9400顺利上市，正鸭子划水当中，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞。3nm制程是目前最先进的节点技术，台积电之前提到，其3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。