消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持

据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。

据了解，台积电曾提到，其3nm制程产能今年将扩大三倍，但仍呈现供不应求的态势。

报道称，在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各方面性能应当会再提升，联发科首席执行官蔡力行早在今年初已预告，天玑9400芯片将会是另一个高峰。

而高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4的亮相时间与具体细节，但外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。