近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备，但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。
约123亿美元，台积电今明两年订购60台EUV
在AI人工智能、汽车电子等产业的推动下，全球半导体产业逐渐向好。
当前，台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂商之间的竞争已进入先进制程赛道，在此过程中，拥有更多先进制程所用的EUV极紫外光刻设备对厂商而言起着至关重要的作用。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其在抢夺EUV光刻机方面也显示出了强大的购买力。据台湾地区媒体报道，2024-2025两年，台积电将接受60台EUV光刻机，预估总投资额将超新台币4000亿元（约122.7亿美元）。
ASML是全球最大的光刻设备厂商，其对2025年规划的产能目标是，90台EUV极紫外光刻机、600台DUV深紫外光刻机和20台High-NA EUV高数值孔径光刻机。
