台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术，该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限，即 320 亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代 iPhone 及其 3 纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现 13% 的年收入增长。
从细节来看，瑞银对人工智能对半导体周期的影响相当乐观。芯片行业具有很强的周期性，制造商会根据订单预测来决定产能，而企业要么达不到需求，要么满足或超过需求。在 AMD 和英特尔等公司完成产品升级后，台积电等晶圆厂会喘口气，等待下一代技术的出现。
