据外媒报道，日本初创代工企业Rapidus的CEO 小池淳义（Atsuyoshi Koike）在受访时表示，Rapidus将于2025年4月开设其2nm测试工厂。
报道称，Rapidus正依靠IBM和全球研发组织imec的支持。2022年12月，Rapidus与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，在半导体研发方面达成长期合作。去年5月，Rapidus公司与IBM达成合作伙伴关系，共同开发2nm芯片的Chiplet先进封装技术，并计划推进大规模生产。作为一项协同创新活动，Rapidus的工程师将在IBM位于北美的工厂合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。目前，Rapidus已向IBM派遣了大约100名员工，进行2nm工艺技术的开发工作。
据了解，Rapidus公司于2022年成立，由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业共同投资。该公司计划在2025年启动生产线，并试产2nm芯片，在2027年开始实现批量生产。
Rapidus公司发言人曾表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2296.5亿元）。此外，日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元（约合人民币137.8亿元）的补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
