AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。
据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求。
除了马来西亚，其实美光最大的HBM生产基地在台湾地区，该基地目前也正在增加产能。美光此前表示，公司目前正积极强化HBM技术并同步扩充产能，公司目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。
据韩国经济日报引述业内人士透露，由于存储业务面临挑战，三星电子存储部门计划在下半年将进行大规模重组。针对三星此举，业界猜想，此次重组或有助于三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。
