据消息,中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行,双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
【芯闻快讯】 华芯晶电获批山东省工程研究中心
【芯闻快讯】 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
【芯闻快讯】 芯碁微装直写光刻设备批量导入国内多家封测龙头
【芯闻快讯】 中科卓尔完成数亿元B轮融资,助推光掩模国产化
【芯闻快讯】 盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶
微信公众账号
微信扫一扫加关注