消息称三星1b nm(12nm 级)DRAM内存良率仍不足五成。这一数据远低于80~90%的业界一般目标,三星已于上月就此成立专门工作组应对。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 助力国产AI GPU全力突围,“架构之光-芯片设计论坛”共探数字时代技术巅峰
【芯闻快讯】 CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态
【芯闻快讯】 CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋,解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚
【芯闻快讯】 CSPT 2026 |天成半导体:成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料!
【芯闻快讯】 CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求,普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备
【芯闻快讯】 CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道
微信公众账号
微信扫一扫加关注