据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 易卜封装&设计平台总览
【芯闻快讯】 OLED技术引领设备形态新纪元
【芯闻快讯】 村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
【芯闻快讯】 创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
【芯闻快讯】 消息称三星重启美国泰勒厂，布局2nm产线
【芯闻快讯】 Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划
微信公众账号
微信扫一扫加关注
