据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速
【芯闻快讯】 未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕
【芯闻快讯】 慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座
【芯闻快讯】 慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生
【芯闻快讯】 慕尼黑上海电子展热点追踪：从"强制配储"到"十万亿支柱"，储能产业的价值重生
微信公众账号
微信扫一扫加关注
