当地时间3月29日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑，这意味着美国芯片对华限制扩大到更广泛的消费电子领域。
新规拟于4月4日生效。美国于去年10月出台对华芯片限制令，禁止英伟达等芯片厂商向中国销售最先进版本的AI芯片。此次修改是在去年10月禁令基础上的更新。美国商务部负责出口管制的部门表示，计划继续更新对中国技术出口的限制，并加强和调整这些措施。
此外，路透社3月28日报道称，三名消息人士称，美国正在制定一份禁止接收关键技术的中国先进芯片制造商名单，以便让美国企业“更容易遵守规定、阻止技术流入中国”。报道援引消息人士的话称，上述名单可能会在未来几个月内公布。在过去的两年时间里，美国政府不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口管制。2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，剑指中国芯片半导体产业。此次BIS公布的新规，是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，以及对半导体制造物品的出口控制的修订和澄清的临时最终规则。这份文件详细说明了对2023年10月25日公布的出口控制修订和“实施额外出口控制：某些先进计算物品；超级计算机和半导体最终用途；更新和澄清”（AC/S IFR）所做的更正和澄清。据钛媒体App消息，新规中的主要变化包括以下六点，简要梳理如下：2、对某些条款进行了澄清，以确保出口、再出口或国内转移（in-country）的物品符合特定许可例外的条件。3、对某些许可例外的使用条件进行了更新，例如引入了新的许可例外NAC/ACA，并对这些例外的适用范围和限制进行了详细说明。
4、对某些技术说明和性能参数进行了更新，以反映最新的技术标准和要求。5、明确了对于某些目的地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内转移的特定要求。同时，对于某些许可审查政策进行了调整，包括对于特定目的地和实体的推定拒绝（presumption of denial）政策，以及对于在美国或A:5/A:6国家组目的地的最终用户推定批准（presumption of approval）的政策。6、文件中还移除了对某些不存在的注释的引用，并修正了相关的控制措施。同时，文件中恢复了对某些ECCN中.z段落的控制，以确保这些控制不会因为AC/S IFR的变更而受到影响。对此，商务部新闻发言人3月31日回应称，中方注意到，美方修订了半导体出口管制措施，这距离美上次出台措施仅半年不到。包括美国企业在内的各国企业都希望有一个稳定、可预期的经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。
发言人表示，半导体产业高度全球化，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。中国是全球最大的半导体市场。中方愿与各方一道，加强互利合作，促进全球半导体产业链供应链的安全与稳定。
该管制令文件全文下载地址为：
https://public-inspection.federalregister.gov/2024-07004.pdf
