IEEE-ICEPT 2024 技术委员会筹备会在北京召开

2024年1月27日，“IEEE-ICEPT2024技术委员会筹备会” 在中国科学院微电子研究所召开。本次会议邀请到了来自天津工业大学、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、北京工业大学、南方科技大学、武汉大学、北京信息科技大学、广东工业大学、厦门大学、南方科技大学、东南大学、上海大学的高校专家，中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进研究院、工业和信息化部电子第五研究所的研究所专家，海光信息技术股份有限公司、北京恒仁致信有限公司的企业专家，会议由中科院微电子所系统封装与集成中心王启东主任主持，天津工业大学梅云辉教授作会议报告，共计24位专家学者出席会议。

中科院微电子所系统封装与集成中心王启东主任代表大会主办方，向参会的专家学者表示热烈感谢和欢迎，并介绍了本次筹备会的目的和意义。王启东表示，本次筹备会议得到了IEEE-ICEPT大会主席和联合主席们的大力支持，IEEE-ICEPT作为国内国际产学研用合作交流的重要平台，大会的专家们深度影响了全球电子封装技术的发展，每届盛会输出了众多封装领域的最新研究成果，随着集成电路行业的快速发展，Chiplet、2.5D/3D、CPO等先进的技术将迎来更多发展机遇，我们应进一步加强产学研用的深度交流与合作，促进系统级协同创新。

天津工业大学作为IEEE-ICEPT2024的承办单位，梅云辉教授担任本届会议的技术委员会主席之一，向与会专家介绍了IEEE-ICEPT 2024会议技术委员会的筹备情况。梅云辉表示，IEEE-ICEPT是一个至今已有30年大会成效的高端学术交流平台，汇聚了全球顶尖人才，涵盖了电子封装的10个特色技术专题，打造了开放创新的展示窗口。大会定档于8月7-9日在天津市举办，目前已开放论文投稿窗口，今年大会将带来更多精彩的特色活动，诚挚邀请全球业界同仁积极参与盛会。