大连连城数控机器股份有限公司近日发布公告称，根据公司整体战略发展规划，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（以下简称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”（具体以项目备案的投资金额、项目名称为准）。
公告称，该项目对外投资的资金来源为公司及公司指定本项目投资主体的自有/自筹资金。规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成本项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。
本次项目投资符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投资将有利于公司战略落地实施，对公司长远可持续发展具有积极意义。
大连连城数控机器股份有限公司成立于2007年，于2020年7月在北京证券交易所挂牌上市，长期专注于为全球客户提供可靠增值的太阳能发电设备及其解决方案，主要从事光伏与半导体单晶硅生长、硅晶体、硅片切磨加工、电池组件、蓝宝石、碳化硅、锂电以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收等设备的研发、生产和销售，同时具备提供光伏与半导体智能智造生产线、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。
