12月21日,商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》(以下简称《目录》)。本次《目录》修订充分征求了相关部门、行业协会、业界学界和社会公众意见,共删除34项技术条目,新增4项,对37项技术条目的控制要点和技术参数进行了修改。修订后《目录》由164项压缩至134项,其中禁止类24项,限制类110项。
本次《目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措,将在维护国家经济安全和发展利益的基础上,为促进国际经贸合作创造积极条件。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 Arm 官宣!与清华大学合作!
【芯闻快讯】 全球技术巨头Arm 发布 20 项技术预测!2026半导体这么发展就对了
【芯闻快讯】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【芯闻快讯】 通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目
【芯闻快讯】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍
【芯闻快讯】 2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付,以开门红之势启国产替代新征程
微信公众账号
微信扫一扫加关注