12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。
东南大学校长、中国科学院院士、北京大学教授黄如通过视频对研究院揭牌表示祝贺。北京大学副校长、中国科学院院士朴世龙，省科协党组书记、副主席过利平，副市长秦咏薪，无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，市科协党组书记、主席黄丽侠，区领导顾国栋、朱晓峰、朱晓红参加活动。
北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态系统，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业，为无锡赋能集成电路产业自主创新、信息交流和价值创造。研究院于2023年1月5日完成注册，项目总投资3亿元，拥有高效率EDA技术、中国EDA产业标准和半导体量测技术三个研究中心，分别聚焦数字电路设计流程高性能EDA技术、中国EDA产业相关标准和半导体电学表征和量测相关技术的研究和成果产业化。
据了解，北京大学无锡EDA研究院分别与行业龙头单位签署先进模型联盟（AMC）合作协议；与华大九天、行芯科技签署联合实验室建设协议；与合见工软、深维科技签署战略合作协议。
