三星订购16台2.5D键合设备，瞄准Nvidia AI GPU订单

据TheElec报道，三星已向日本供应商 Shinkawa订购了16台2.5D封装键合设备。三星已经购买了七台，正在等待其余九台的交付。这些设备可能是为Nvidia的下一代AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务的。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于 Nvidia GB100。

目前，针对GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。

消息人士称，用于GB100的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造。然而，在晶圆制造过程中需要长达四个月的时间，而封装工序大约在明年第二季度开始。因此，三星正在提前做好准备。

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