后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。产教融合是新技术、新材料和新应用产业化的先锋，集成电路及电子封装的产学研协同是不断破解微电子制造难题的重要出路。
以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展，第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。
第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(EEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会CIE-EMPT)共同主办，华进半导体装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办。ICEPT会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
ICEPT2024将吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超1000位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。ICEPT2024将继续成为电子封装领域规模庞大、涉及面广、凝聚力强的国际会议。
产业链人士供需匹配的平台
ICEPT2024 预计将吸引超1000位专业人士参与，他们来自政府以及科研院校；半导体设计、制造、封测、装备、材料、零部件以及供应链部门；通讯设备、计算机、内存设备、汽车电子、工业电子、国防与航空等下游应用采购部门；风险投资机构以及媒体代表等。他们将在ICEPT2024寻找封测新技术、新理念和新方案。
技术研发人员的奖励盛会
学术氛围浓厚，奖励研发成果，ICEPT设置大会优秀论文奖、优秀海报奖、学生优秀论文奖三类奖项，被誉为“国际电子封装奥林匹克”。每年入选ICEPT的论文大多来自封装领域顶尖的科技公司、高校和科研院所，代表着当年度本领域的全球领先水平。
广泛交流的共享平台
通过专题讲座、圆桌论坛、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等多样化举措实现产学研用深度交互。
链接国际客户的展览平台
会议期间，将有来自海内外的80余家封测展商集中展出新技术、新材料、新设备和新服务，众多国际客户、国内采购商莅临现场观摩和采购。
网罗天下人才的求贤平台
本届会议为各大科研院所和知名企业设置招聘专区，将为他们精准对接高端稀缺人才，全面服务社会人才和校园人才，线上线下相结合，为广大集成电路企业创造纳新引才的广阔平台。
更多活动流程和内容安排，敬请关注“未来半导体”或“ICEPT电子封装技术国际会议”公众号，掌握一手新动态。
天津工业大学是教育部与天津市共建、天津市重点建设的全日制普通高等学校。学校办学历史悠久，始建于1912年，2000年更名为天津工业大学，2017年、2022年连续进入国家“双一流”建设高校序列，2018年获批国防科工局与天津市共建高校，是我国最早开展纺织高等教育的学府之一，现已发展成为一所以工为主，工、理、文、管、经、法、艺、医协调发展的多科性综合大学。
