余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到PC与网路，再到行动装置与云端，未来将延伸至AI与物联网。过去每代装置转换时，装置需求就增长十倍、半导体产值则增长两倍，2030年半导体产值就会达1万亿美元。
余定陆强调，此次AI 与物联网装置更新的技术涵盖项目非常广泛，不仅是先进制程推进，成熟制程如功率器件、感测器件等也迎接新需求，预期产业将百花齐放，尤其芯片是透过电来驱动，能源产业对芯片需求也相当热络。以一台车为举例，20年前汽车所需约100个芯片，现在最先进的电动车就需要7000个芯片。
不过，未来装置都需要更新的芯片制造技术，制造商正面临重大挑战，首先是制造技术复杂性提高，制程步骤不断增加；其次是成本提高，前五大芯片制造商与设备制造商每年研发总支出超过600亿美元，这些支出需要更具效益。
第三是研发和生产的节奏变快。开发、商业化所需时间越来越长，必须加速才能因应市场所需；第四是碳排放，从14nm到2nm，每个技术节点的碳排放都会加倍成长，如果不采取因应措施，碳排到2030年以前将再增加四倍，两倍来自产业的成长，另外两倍来自制程复杂性。
第五是大学毕业生人才紧张，目前接受培训成为下一代创新者、技术人员和领袖的人才尚不足。产业需要100万位新鲜人投入，比目前再增加50%。
针对挑战，余定陆认为，半导体产业如何合作是个大课题，也比喻以前的摩尔定律是在芯片上，现在则是生态系的摩尔定律，需要与生态链共同合作。
