美国和欧洲官员越来越担心中国加速推进老一代半导体的生产，并正在讨论遏制该国扩张的新战略。
乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
据知情人士透露，这引发了人们对中国潜在影响力的新担忧，并引发了进一步控制这个亚洲国家的讨论。由于讨论是私下进行，因此要求匿名。知情人士称，美国决心阻止芯片成为中国的筹码。
美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在美国企业研究所的一次小组讨论中提到了这个问题。她表示：“中国投入大量资金补贴成熟芯片和传统芯片的过剩产能，这是我们需要思考并与盟友合作解决的一个问题。”
拜登政府一位高级官员表示，虽然没有采取行动的时间表，并且仍在收集信息，但所有选择都已摆在桌面上。美国国家安全委员会发言人拒绝置评，欧盟委员会发言人也没有立即发表评论。
最先进的半导体是采用当今最先进的 3 纳米蚀刻技术生产的半导体。传统芯片通常被认为是采用 28 纳米或以上设备制造的芯片，该技术是十多年前推出的。
知情人士表示，欧盟和美国高级官员对北京出于经济和安全原因主导这一市场的行为感到担忧。他们表示，他们担心中国公司未来可能会将其传统制程芯片倾销到全球市场，从而将外国竞争对手赶出市场，就像太阳能行业一样。
知情人士表示，西方公司可能会在这些半导体方面变得依赖中国。从中国购买此类关键技术部件可能会带来国家安全风险，特别是如果国防设备需要这种硅的话。
研究人员罗伯特·戴利（Robert Daly）和马修·特平（Matthew Turpin ）在最近为斯坦福大学胡佛研究所智囊团撰写的一篇文章中写道：“美国及其合作伙伴应该对中国半导体保持警惕。” “随着时间的推移，这可能会导致美国或合作伙伴对中国供应链产生新的依赖。”
在新冠疫情最严重的时期，供应冲击令包括苹果公司和汽车制造商在内的公司陷入困境，这突显了传统芯片的重要性。芯片短缺给企业造成了数千亿美元的销售损失。电源管理电路等简单组件对于智能手机和电动汽车等产品以及导弹和雷达等军事装备至关重要。
美国和欧洲正试图建立自己的国内芯片生产，以减少对亚洲的依赖。各国政府已拨出公共资金支持当地工厂，其中包括拜登政府为CHIPS 和科学法案拨款520 亿美元。
但美国国内生产商可能不愿意投资那些必须与接受大量补贴的中国工厂竞争的设施。拜登政府及其盟友正在衡量西方公司投资此类项目的意愿，然后再决定采取什么行动。
尽管美国去年 10 月出台的规定减缓了中国先进芯片制造能力的发展，但基本上没有影响中国使用 14 纳米以上技术的能力。这使得中国企业比世界其他任何地方都更快地建造新工厂。据贸易组织 SEMI 称，预计到 2026 年，中国将建造 26 座使用 200 毫米和 300 毫米晶圆的晶圆厂。相比之下，美洲有 16 家晶圆厂。
尽管华盛顿和北京之间的紧张关系不断加剧，但大量投资使得中国企业能够继续向西方供应产品。
“当你考虑移动电气化时，请考虑能源转型、工业领域的物联网、电信基础设施的推出、电池技术，仅此而已——这就是中关键和成熟半导体的最佳点。”荷兰芯片制造设备供应商 ASML Holding NV 首席执行官 Peter Wennink 于 7 月中旬对分析师表示。“而这正是中国毫无例外地处于领先地位的地方。”
