据广州政府网消息，6月17日，为期两天的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙开幕。
会上，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟作为南沙企业代表进行发言时称，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，包括1200伏，16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产。
据介绍，作为目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，也是广东省“强芯工程”重点建设项目，芯粤能分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片1万片的产能建设。
