据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。
士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。
股东方面，目前，士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
据本月消息，成都士兰汽车半导体封装项目（一期）厂房已有部分产线开始试产，现在已能年产汽车级功率模块约150万块。该项目总投资约30亿元，致力于打造中西部规模最大、最有影响力的汽车半导体封装基地。项目预计2025年10月全部竣工达产，达产后，将实现年产720万块汽车级功率模块，将每年为350万~450万辆国产新能源汽车提供主驱模块配套，预计实现年产值28亿元。
