全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区

据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地。

据悉，IC设计相关院校的全球人才供给目前集中在美国、中国大陆、中国台湾和印度，这四个地点也是IC设计工程师的主要就业场所。然而，随着IT的日益发展，芯片设计的复杂度也逐渐增加。加上新技术和新应用不断涌现，预计到2030年，全球IC设计人才将持续短缺。

据《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2021年中国本土集成电路设计从业人员达到22.1万人，本土设计工程师占比达55%。

DIGITIMES Asia表示，由于高等院校众多，中国大陆一直是全球集成电路设计人才供给最多的地区，半导体相关专业的STEM（科学、技术、工程和数学教育）毕业生数量众多。首先，许多海外企业在中国设厂时会聘请大量中国大陆人才，例如高通在中国大陆有近5000名员工，其中大部分是研发人员。此外，北美公司雇佣的芯片设计工程师总数约为8.7万人，其中许多工程师来自中国大陆等国外地区。

据报道，中国大陆的IC设计公司雇佣了8.9万名芯片设计工程师，加上中国大陆的IDM厂、芯片代工厂、互联网巨头等，芯片设计工程师总数达到9.8万人。