3月22日，景旺电子在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：请问董事长，公司有没有 chiplet 的产品？景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货。投资者：公司和立讯歌尔有合作吗？是否进入苹果供应链？景旺电子董秘：公司在消费电子领域与头部客户均合作多年，基于与客户的保密协议，恕无法透露。据悉，2月15日，景旺电子公布，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营(全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准)。项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。
