去年的CHIPs 法案创造了 500 亿美元的现金池，用于投资促进美国的半导体产业。政府计划如何花这笔钱，目标是什么？
美国将在国内设计和生产世界上最先进的芯片。
美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑工厂集群，这些工厂拥有专门的基础设施、研发设施和强大的供应商生态系统。
美国将凭借其多个大容量先进封装设施成为全球领导者。
这些晶圆厂将“以具有经济竞争力的条件生产先进的存储芯片”。
中国将战略性地提高当前一代芯片以及用于汽车、医疗设备和其他经济和国家安全工具的成熟节点芯片的产能。
这些优先事项来自美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 周四在乔治城大学外交学院发表的题为“ CHIPS 法案和美国技术领导力的长期愿景”的演讲。
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
雷蒙多表示，该国需要的不仅仅是政府投资，她呼吁私营部门对产业和供应链进行投资，并指出 CHIPS for America 旨在刺激私人投资，而不是取代私人投资。“如果我们做好工作，500 亿美元的公共投资将挤入 5000 亿美元或更多的私人投资，为制造、研发和初创企业提供额外资金，”她说。
为了创造实现这些目标所需的劳动力，Raimondo 呼吁高校将半导体相关领域的毕业生人数增加三倍。她还恳请高中和社区大学在未来 10 年内培训 100,000 名技术人员。
雷蒙多将建筑工人的重要性添加到任务中，估计需要超过 100,000 名工人来建造所需的设施。“如果没有训练有素的员工队伍来完成这项任务，我们就不会成功，”她说。
雷蒙多强调了国内生产下降的程度，并指出美国在 1990 年占全球芯片制造能力的 37%，而今天仅为 12%。“是制造业——不是算法的创造，不是软件，不是互联网——是硬件制造，制造东西，为创新引擎提供动力，”她说。
