# 芯片国产化股票市值前十大公司排名
南方财富网趋势选股系统股票工具数据，截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。（南方财富网）
# 中金公司：新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启
中金公司12月29日研报认为，展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。目前国内公司在设备、材料以及EDA工具（含IP）等上游领域快速突破，带来更多投资机会。（界面新闻）
# 台积电3nm制程工艺计划今日量产
12月29日，台积电在台南科学园区举办3纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。董事长刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米及3纳米生产重镇，总投资金额将达1.86万亿元新台币，估计将创造1.13万个直接高科技工作机会。新年伊始，台积电将采用产能有限 N3节点工艺，然后在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的全面生产的N3E，随后在2024年转向N3P，这一年台积电还将在新竹工厂将其2纳米GAA工艺投入试生产，并在2025年进行大规模生产。。（IT之家）
# 华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地实现通线
12月29日，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。（华润微电子芯闻号）
# 美思半导体”完成近亿元B轮融资
近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资，此轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资后，美思半导体将加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。（36氪）
# 华为徐直军：预计全年实现销售收入6369亿人民币
2022年12月30日，华为轮值董事长徐直军发布2023年新年致辞时指出，华为预计全年实现销售收入6369亿人民币，经营结果符合预期。徐直军表示:“2022年，是华为从应对美国不断制裁的战时状态，逐步转为制裁常态化正常运营的一年，也是逐步转危为安的一年。全体华为人努力奋斗，敏捷应对各种挑战，持续提升经营质量，预计全年实现销售收入6369亿人民币，经营结果符合预期。其中，ICT基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓，数字能源和华为云业务快速增长，智能汽车部件竞争力和用户体验显著提升。”他指出，2023年，是华为在制裁常态化下正常运营的第一年，也是关键之年。“我们只有积极进取，不断激活组织和队伍，持续提升能力，积极改善营商环境，有效管控风险，才能为公司未来的生存和发展打下坚实基础，也才能完成2023年确定的经营目标。”（南方Plus客户端）
# 佰维存储科创板上市
未来半导体12月30日消息，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称：“佰维存储”，股票代码为：“688525”）今日在科创板上市。佰维存储原计划募资8亿元，3亿元用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目，2亿元用于先进存储器研发中心项目，3亿元用于补充流动资金。
# 鹿泉经济开发区总投资超17亿元MEMS传感器产业创新基地项目封顶
近日，河北石家庄鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目正式封顶。该MEMS传感器产业创新基地项目总投资约17.52亿元，占地142亩，主要研发生产惯性MEMS产品、MEMS传感器产品、射频MEMS产品等，广泛应用于航空航天、新所能源汽车、智能驾驶、智慧城市、物联网和5G通信等领域。该项目的建设将全面提升石家庄电子信息产业发展水平，强力推进鹿泉区新一代电子信息产业加速发展。（鹿泉融媒）
# 盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
近日，盛美上海首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。前道涂胶显影Track设备Ultra LITH的出货是盛美上海持续拓展产品系列的又一成果，公司致力于成为晶圆级的工艺解决方案平台，旗下产品还包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备，及PECVD设备。（第三代半导体产业）
# 总投资4亿元，天数智芯项目签约落户重庆
2月28日，重庆市软件和信息服务业“满天星”行动计划第二批重大项目举行专场签约。其中，天数智芯通用计算芯片自主研发中心与区域销售中心项目，总投资4亿元，主要设立通用计算芯片自主研发中心与区域销售中心，前期拟使用金凤软件园（虎溪园）办公楼宇1000平方米，后期根据项目发展情况拟增加至2000平方米。五年内员工人数不少于150人，取得自主发明专利授权或集成电路布图设计专有权累计不少于10项（其中包含但不限于天垓200系列产品相关的专利或集成电路布图设计专有权），R&D（研发）占比不低于15%。（上游新闻）
# 奥伦德完成数亿元C轮融资，将建立国内首条全自动光耦生产线
近日，丰年资本已投企业深圳市奥伦德元器件有限公司（以下简称“奥伦德”）完成了数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。作为国内最早专注于光电耦合器及其核心芯片研发、生产、销售的先进制造企业之一，奥伦德主要通过IDM模式，为国内外头部企业提供性价比更优的各类光电耦合器产品。奥伦德是丰年资本在电子元器件细分赛道投资的代表性项目。2020年丰年资本完成了奥伦德B轮融资的领投，2年时间内奥伦德已经成为国产光电耦合器IDM龙头企业。本次C轮融资后，奥伦德光耦产能将再度提升一倍，并且会建立国内首条全自动光耦生产线，支持机器人和机器手作业，全流程IT化，自动化。持续研发投入和技术进步，聚焦客户需求，为工业、新能源汽车等各行各业提供更多优质的光耦产品和完善的解决方案。（丰年资本）
# 苏州强一半导体完成D+轮融资
近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）近日完成D+轮融资，融资金额暂无透露。本轮融资由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。强一半导体成立于2015年8月，坐落于苏州工业园区，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商, 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。（投资界）
# 总投资460亿的新大学，开工！
12月29日日，坐落于宁波、总投资460亿元的东方理工大学（暂名）举办奠基仪式。据悉，东方理工大学是由我国芯片首富虞仁荣设立的教育基金会举办的新型研究型大学。据悉，东方理工大学地块规划总建筑面积约150万平方米（约为2250亩），预计2025年起开始建成交付使用。对于未来规划，学校规划十年内在校生规模为10000人，初期将与国内外知名高校联合培养研究生。目前已开始招生。（宁波日报、东方理工高等研究院 ）
# 中京电子：拟收购盈骅新材1.43％股权 切入半导体上游材料领域
12月29日中京电子公告，公司拟1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司（简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。盈骅新材是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业，BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。此次交易有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成技术与客户协同。（财联社）
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