# 商务部：质疑《通胀削减法案》是依据WTO规则行使权利的体现
世贸组织货物贸易理事会近日在瑞士日内瓦举行正式会议。针对美国近期出台的《通胀削减法案》中多项贸易歧视性和扭曲性补贴措施以及美国扰乱全球半导体产业链和供应链的系列政策措施，中国代表团表达了严重关切。
商务部新闻发言人束珏婷12月1日下午在例行记者会上表示，作为世贸组织成员，在世贸组织相关委员会中就其他成员采取的贸易措施及其影响提出关注和质疑，是中方依据世贸组织规则行使权利的具体体现。（财联社）
# 工信部公布45个国家先进制造业集群名单
据工信部网站消息，11月30日，工业和信息化部正式公布45个国家先进制造业集群的名单。
45个国家级集群2021年主导产业产值达19万亿元，布局建设了18家国家制造业创新中心，占全部国家级创新中心数量的70%，拥有国家级技术创新载体1700余家，培育创建了170余家国家级单项冠军企业、2200余家国家级专精特新“小巨人”企业，成为推动制造业高质量发展的重要载体。（央广网）
# 工信部：1-10月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%
据工信部网站30日消息，1—10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。
数据显示，1—10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。
1—10月份，电子信息制造业实现出口交货值同比增长6%，增速较前三季度下降0.4个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.7%，较9月份下降5.1个百分点。
# 彭博：台积电下周宣布在美生产4纳米芯片
彭博信息引述知情人士报导，台积电亚利桑那厂2024年投产时将提供4纳米芯片，较原先公开的5纳米升级，原因是苹果等美国客户要求台积电供应更先进制程的芯片。知情人士说，预期台积电会在12月6日举行亚利桑那厂上机典礼时宣布上述这项新计划。美国总统拜登、商务部长雷蒙多预定将出席这场典礼。这座晶圆厂原定生产5纳米芯片，尽管5纳米是当前的先进制程，但到了2024年会有更先进的制程。知情人士说，台积电也将致力于在附近设第二座工厂，以生产更先进的3纳米芯片。（经济日报）
# 存储芯片销售量大幅下降 2023年全球半导体市场将缩减4.1％
由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，此前曾预期增长4.6%——这也是该市场时隔4年再次出现预期负增长。今年春季，WSTS曾预测2023年的市场增长率为5.1%，但8月又下调至4.6%，此次相较于上次的修正预期值又大幅下调。从类别来看，2023年降幅最大的是市场规模占比两成多的存储芯片，预计将比2022年减少17%，拖累半导体市场整体增长。(格隆汇)
# 台当局点名美欧芯片法案
据台湾”中央社”11月29日报道，台统计部门当天宣布下修2022年和2023年经济增长率预测至3.06%及2.75%；其中2023年不仅经济增速“保3”落空，CPI上涨率亦上调至1.86%。该部门还特别点名美欧芯片法案，称其是影响台湾经济前景的“重要不确定性”。（环球时报）
# 欧盟拟全面推进量子技术战略 建设泛欧量子通信网络
近日，欧盟“欧洲量子技术旗舰计划”官网发布《战略研究和行业议程（SRIA）》初步报告，统筹目前欧洲正在进行所有的量子技术工业和研发计划，全面推进量子技术战略。在量子通信领域，明确未来三年欧洲将推进部署多个城域QKD网络和具有可信节点的大规模QKD网络，实现基于欧洲供应链的QKD制造、在电信公司销售QKD服务等，中短期内逐步实现区域、国家、欧洲范围和基于卫星的量子保密通信网络（QKD）部署，长期目标是开发全欧洲范围的量子网络。（证券时报）
# 忱芯科技完成A轮亿元融资
碳化硅赛道技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金独家领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内独家碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。
忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有领先的正向研发能力。忱芯科技的目标市场定位于碳化硅功率半导体产业链中下游，布局对碳化硅技术有更高技术要求的功率半导体特性测试系统以及高端医疗影像设备赛道。（投中网）
# 前寒武纪已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作
11月30日晚，寒武纪发布了一份最新的投资者调研纪要。据悉，目前寒武纪已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作，第五代智能处理架构优化了存储层次架构，提升了处理器的整体效率。在第四代的优势基础上，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。（寒武纪）
# 粤芯半导体完成B轮战略融资
广州粤芯半导体正式完成 B 轮战略融资，资金将全部用于三期项目的投资建设。B轮战略融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。（半导体圈）
# 半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
近日，德瑞光电完成4000万元Pre-A轮融资，投资方为草稚星创投。据了解，德瑞光电是一家聚焦半导体激光器芯片产业链布局的平台型企业，立足于III-V族材料科学领域，聚焦传感领域，快速响应半导体激光器芯片客制化需求。其产品应用涵盖了传感器光源，机器视觉，补光照明，工业及应用，测距，激光雷达，5G通讯泵浦光源等领域。（激光制造网）
# 国芯科技：成功研发了多款汽车电子MCU产品，信创领域的云应用与端应用业务发展良好
国芯科技12月1日发布公司11月投资者关系活动记录中透露，今年以来研发成果颇丰不断，有多款替代国外品牌的产品在手并实现汽车电子MCU产品批量出货和装车。2022年以来，国芯科技相继成功研发了CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC 等多款适用于车身控制、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制的汽车电子MCU产品。
# 劲拓股份：真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程
1月29日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程，行业内主要竞争对手为国外厂商。（每日经济新闻）
# 概伦电子：EDA核心技术，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线
近日，概伦电子在接受机构调研时表示，目前公司核心关键产品均掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒。（集微网）
#中国移动旗下芯片公司将发布NB通信芯片，休眠功耗达0.9μA
近日，中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技宣布，即将在 2022中国移动全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信芯片，其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA。据介绍，中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络，具备 2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至 2022年 10 月，中国移动物联网用户数达到 10亿。（IT之家）
# 湖北移动联合华为创新打造业界最强确定性上行千兆支撑5G全连接工厂
近日，湖北移动联合华为宣布，基于LampSite EE解决方案的分布式MassiveMIMO上行多流技术，首创配对增强算法，可提供业界最强确定性上行千兆能力，每千平米达1Gbps。该技术创新在全球家电制造领域首个5G全连接工厂——湖北荆州美的洗衣机工厂中完成验证，有效支撑产线AI质检等大上行业务需求，助力美的提质增效。（爱云资讯）
免责声明：本文整理自行业媒体，版权归原作者所有。目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。
