# IC Insights:明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降幅

11月24日消息,通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此,即使半导体行业的资本支出(CapEx)减少,但根据 IC Insights 此前预测,2022 年的资本支出将同比增长 19%,达 1817 亿美元,创下新高。(IT之家)

# 欧盟同意投入450亿欧元支持芯片生产 减少对外国半导体制造依赖

DoNews11月24日消息(邵忱)据悉,欧盟同意投入466亿美元(450亿欧元)支持欧洲大陆的芯片生产,以减少对外国半导体制造的需求。据外媒报道,欧盟各国部长将于12月1日举行会议,批准这个芯片计划。但是,该计划仍须明年在欧洲议会得到通过,才能成为法律。目前,欧洲的芯片产能仅占全球产能的8%,低于2000年的24%。根据新计划,欧盟希望到2030年将这一数字增加到20%。今年早些时候,欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》,该法案旨在促进欧洲芯片生产,帮助欧盟在全球展开竞争。(DoNews)

# 外媒:欧洲对与中国对抗“没有兴趣”

据彭博新闻社网站11月20日报道,欧洲领导人正提出理由抵制美国拜登政府对中国的全面芯片限制。今年10月,美国总统拜登限制向中国出售半导体和芯片制造设备,并要求主要盟友遵守这一规定。此举引发了人们对全球经济分裂的担忧。据报道,法国总统马克龙上周呼吁与北京接触,并抵制将世界划分为相互竞争的集团的做法。本月早些时候访问中国的德国总理朔尔茨也发出过类似呼吁,荷兰首相马克·吕特也努力与其他主要芯片制造国协调抵制美国的压力。(参考消息)

# 机构:三星、SK海力士第三季度闪存芯片销售额均环比减少近30%

据韩联社,集邦咨询11月24日发布的一份报告显示,受经济低迷导致需求减弱的影响,闪存芯片(NAND Flash)第三季度全球销售额环比减少24.3%,为137.1亿美元。三星电子和SK海力士(含旗下子公司)第三季度闪存芯片的销售额双双下降。三星电子销售额环比下滑28.1%,为43亿美元。其市占率环比下降1.6个百分点,为31.4%,但依然稳居全球首位。同期,日本铠侠市占率环比上升5个百分点,为20.6%,取代SK海力士排名第二。SK海力士销售额环比减少29.8%,为25.4亿美元,市占率降至18.5%,退居第三。(界面新闻)

# 荣耀首个独立操作系统及搭载系统的首批终端正式亮相

11月23日,荣耀宣布推出搭载自研操作系统的终端手机。而在前一天,荣耀刚刚揭开了操作系统MagicOS 7.0的面纱。自带“华为”基因,荣耀此次推出的操作系统,无意外地被外界拿来与鸿蒙进行多维比较。对此,荣耀终端有限公司CEO赵明接受媒体采访时表示:“对于未来操作系统的构思,荣耀软硬件两手都要抓,从而实现协同发展道路。”他认为,荣耀操作系统具有较强的扩展性,兼容鸿蒙等系统是未来会考虑的事。荣耀不会去打造一个与鸿蒙类似的系统方案,更多是在解决互通性问题。(证券日报)

# 总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯,复睿微电子(上海)有限公司总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。据悉,复睿微电子总部项目总投资8亿元,在合肥建设上市总部,作为整体业务运营、主机厂客户拓展、战略规划、应用解决方案开发和全球服务的中心。(合肥高新发布)

# 芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区

11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区,将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展,完善区域声学产业的上游配套。芯聆半导体成立于2021年,主要从事中大功率的高端功放芯片的开发,该公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建,对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。(苏州高新区发布)

# 总投资超10亿晨宸辰半导体芯片封装车间空调净化装修工程项目在桐庐经济开发区正式开工

11月22日,总投资超10亿元的晨宸辰半导体芯片封装车间空调净化装修工程项目在桐庐经济开发区正式开工。项目由晨宸辰科技有限公司投资。该公司深耕射频领域,基于自主知识产权的创新技术,以产品为导向,整合生态资源,以先进封装技术为价值收口,为客户提供完整的产品交付服务,主要产品包括含滤波器射频模组芯片、人工智能物联网模组芯片等,可广泛应用于5G通讯设备、移动智能终端、工业控制领域、智能白色家电、无线传输领域等。项目预计明年3月底完成无尘室装修,6月份正式达产,达产后年出货量可达6亿颗滤波器模组,产值15亿元。(桐庐新闻)

# 南大光电:年产45吨半导体先进制程用前驱体产品项目预计建设期为1年 静态投资回收期4.09年

11月22日,南大光电(300346.SZ)在接受调研时表示,公司已在多个产品中实现市占率领先或技术突破,推动半导体材料在多个细分产品上实现重大突破;公司年产45吨半导体先进制程用前驱体产品产业化项目预计建设期为1年,生产期14年,静态投资回收期为4.09年,市场前景良好;子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司规划为年产7200T电子级三氟化氮项目,建设周期为36个月,目前正在按照规划有序推进。(智通财经网)

# 中国电科量子计算机研发取得新突破

11月22日,中国电科发布消息,中国电科推进重大任务“超导量子计算机系统”研制,量子计算机的关键核心稀释制冷机取得突破,低温环境系统终于进入10mK区间。此外,20比特量子计算机首台工程样机通过测试,单比特门保真度、双比特门保真度、退相干时间等技术指标全部达到设计值,这标志着中国电科量子科技技术整体水平再上一个新台阶。

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