聚焦“卡脖子”问题，湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
2月24日，江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出：要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
赛微电子：2022年实现营业收入7.86亿元
3月28日，赛微电子发布2022年年度报告，实现营业收入7.86亿元，同比下降15.37%；归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元，上年同期为盈利2.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元，上年同期为盈利3585.62万元；基本每股亏损0.10元，公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本
四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底
12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强
三星电子：布局发展先进异质整合封装技术
三星电子于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用
量子信息未来产业科技园在合肥正式揭牌
量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，将联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，开展规划建设
英伟达对CoWoS需求或增长三倍 具备2.5D封装技术的大厂有望受益
据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货
据韩媒日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间
