至讯创新完成A轮融资，官宣19nm NAND闪存芯片
据至讯创新官微消息，近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用
闻泰科技超40亿出售产品集成业务，专注半导体领域发展
5月17日，闻泰科技发布公告称，公司拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯转让下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格为43.89亿元。
12月14日芯闻：美欲将华为排除在美财政系统外；消息称阿里遭禁售‘；新宙邦12亿特气项目落地；增芯项目投资70亿晶圆生产线动工；
外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问，美国国会议员已出台法案，试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称，这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应？汪文斌指出，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，无理打压中国企业。美方破坏国际规则，也将反噬自身，最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。
株洲中车8英寸SiC产线年底通线
日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。
传感器遇上无线通信：实现无缝连接的智能世界
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。
