通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作
据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
自高通官网获悉，日前，高通（Qualcomm）旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体（ST）建立新的战略合作关系，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币
1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高
英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型
欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
48亿美元！富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团
富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术
在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等
中微广州公司签约落户广州增城
中微公司多年来专注半导体设备领域，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用，市场资源整合能力强，多项设备市场销售份额位居全球前列
