长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
OPPO决定关停哲库（ZEKU）业务，应届生可选择“N+3”赔偿
2023年5月12日，OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务
美国与印度签署半导体供应链合作协议
鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命，该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论，利用两国的互补优势，促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展
25.41亿元！模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市
腾讯披露自研芯片“沧海”：目前已经量产并投用数万片
4月17日，腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展：沧海芯片已在业务场景中投用数万片，服务腾讯自研业务及公有云客户
英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠
英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴，引导半导体制造业回归
自拜登上任以来，晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元，拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年，但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子，这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。
晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
