上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注
此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。 设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究，探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用
研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用，展示了它们解决复杂问题的潜力。
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展
这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者，他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。
设备/材料
2023年10月18日
12月19日芯闻：工信部长肖亚庆受到开除党籍；英特尔拟推迟德国芯片厂建设；索尼拟数千亿日元在熊本建厂； 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚；中国首个原生Chiplet技术标准发布
台湾《经济日报》12月18日消息，台积电近来扩大日本布局，台积电总裁魏哲家17日首度表示，赴日设厂主要原因，为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户产品卖不出去，台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。据报道，市场普遍认为，台积电最大客户就是苹果，而索尼正是苹果最大供应商。
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向
_475.jpg)
_499.jpg)
_664.jpg)
第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上，来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技，探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。
半导体
2023年10月18日
