北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付了5台设备，再度刷新了单月设备交付纪录
12月20日芯闻：国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元；一加将自研存储芯片；富士胶片将在韩建厂；俄罗斯投建量子通信网络；至纯科技8寸涂胶显影设备验证中
据新财富最新统计，截至2022年11月，国内已经涌现出50家半导体独角兽，总估值高达8584亿元。其中，上海半导体独角兽有14家，估值约2250亿元，数量上几乎占据1/3。
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产
据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
北京海淀发布集成电路产业新措施，单个企业补贴最高1500万
据北京海淀官微消息，2月14日，《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》（简称《申报指南》）在2025海淀区经济社会高质量发展大会上正式发布，面向海淀区从事集成电路设计业务的企业，支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），单个企业补贴最高1500万。
