12月26日芯闻:半导体需求持续疲软;设计小微企业过多不利于行业发展;传三星23年增加存储芯片产能;中国电子数据产业集团正式成立;德州仪器12英寸晶圆新厂启用

根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据,受晶圆厂建设推动,预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元,同比增长5.9%。但SEMI也称,预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示,2022年以来,受宏观经济疲软,需求不振,库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势,但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头,同比下降3.04%。展望2023年,多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看,全球半

半导体大厂宣布公司重组

据报道,意法半导体近日宣布产品部门将进行重组,重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注

通富微电:全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产

通富微电3月2日在投资者互动平台表示,公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶,有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后,将努力尽快实现大规模量产。

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路

ICEPT 2023 专业课程培训成功举办!

2023年8月9日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂,分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展,为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案