据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
5月18日，博通举行线上记者会，博通光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta表示，第三代CPO技术是博通逾20年来持续自主研发的成果。该成果也获得了多家重要伙伴支持，包括台积电、台达电、康宁等。
博通表示，自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组以来，即在CPO领域拥有领导地位，带动整个CPO供应链提前进入学习与验证周期。此芯片组拥有多项关键创新技术，包括高密度集成型光学引擎、边缘耦合（Edge Coupler）技术以及可拆式光纤连接器。
在此成功基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界第一个量产的CPO解决方案。作为TH5-Bailly量产的一部分，博通专注于自动化测试与可扩展制造流程，为未来时代的大规模生产奠定基础。通过推动100G/lane CPO产品线的部署，博通在CPO系统设计方面累积了无可比拟的经验，无缝集成光学与电子组件，进而最大化整体性能，并打造出业界最低功耗的光学互联解决方案。
而此次推出的200G/lane CPO技术是针对下一代高基数（high-radix）的垂直扩展 （scale-up）与水平扩展（scale-out）网络设计，这个技术要求同等的铜互联可靠性与功耗效率，因此对于构建超过512个节点的垂直扩展域名至关重要，同时也能应对新一代基础模型参数快速增长，对带宽、功耗和延迟所带来的挑战。
据Mehta介绍，CPO技术能够将整体系统能耗降低超过1,000瓦，等同于3.5倍能效提升。目前，博通硅光子整合密度为传统光学系统的百倍以上，也远优于现有同业。他也透露，第四代CPO（Gen 4）计划已进入研发阶段，单通道传输速率将达400Gbps，持续巩固其技术领先地位。
