54亿美元收购案告吹后，英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议
SK海力士加快16层HBM3E量产进度
据韩媒报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品，主要工艺测试结果也正在顺利出炉，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
美商务部将27个中国实体移出“未经验证清单”
8月22日消息，据美国商务部产业安全局（BIS）宣布，自2023年8月22日起，将27个中国实体移出“未经验证清单”（UVL）。同批被移除的还有印尼等国的6个实体
总投资约30亿元，浙江富乐德传感技术建设项目封顶
据消息，6月23日，浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
外交部：中方决定对两家美国军工企业实施制裁
美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器，诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》，中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁
三星决定重启平泽第五半导体工厂
据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
自南湖区政府官网公告获悉，近日，嘉兴斯达微电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目环评文件获批并公示。
盛美上海推出带框晶圆清洗设备
今日，盛美上海推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据悉，带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。
