自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
据悉，韩美半导体第七工厂总建筑面积为4,356坪，将用作TC Bonder制造工厂，生产HBM3E 12层以上的高规格HBM，供应给NVIDIA和博通。
韩美半导体董事长 Kwak Dong-shin 表示，第七工厂计划于2025年第四季度竣工。该工厂将生产用于今年推出的 AI 2.5D 封装的 HBM TC BONDER 和 BIG DIE TC BONDER，以及用于 HBM4 生产的下一代产品，如FLUXLESS BONDER 和 HYBRID BONDER。
